Smart-Dynamic Spine Implant

Cadre

Le but du projet financé par Innosuisse et la start-up InnoSpina est de développer et tester un nouvel implant intervertébral flexible muni d’un capteur intégré pour le traitement des maux de dos et le suivi post-opératoire. Il permettra d’établir une nouvelle référence pour le traitement chirurgical tout en réduisant considérablement les coûts.

Se basant sur l’expérience du Dr Jacques Samani, inventeur de l’implant Coflex et co-fondateur d’InnoSpina avec Nicole Beuchat et Gwenael Hannema, la société a déjà mis au point une nouvelle technique d’implantation ainsi qu’une première version d’implant innovant. Grâce au projet Innosuisse, de nouvelles fonctions de flexibilité, de mesure et d’encapsulation vont être développées et seront réalisées en parallèle par les équipes de la HEIG-VD, de la Haute École Arc (HE-ARC) et d’InnoSpina.

Défi interdisciplinaire et inter-HES

Le développement d’un implant multifonctionnel réunissant des aspects médicaux, métrologiques, électroniques, mécaniques et de fabrication constitue un défi interdisciplinaire. Lorsqu’il a été sollicité par la start-up InnoSpina, le Prof. Alexis Boegli, de la HE-ARC, a choisi de le relever  avec le Prof. Alain Schorderet de la HEIG-VD. Ils ont alors élaboré une solution de mesure originale, permettant d’effectuer une surveillance lors de l’opération chirurgicale d’implantation, ainsi que lors du suivi post-opératoire.

Afin d’obtenir les formes et dimensions optimales de l’implant, les ingénieurs de la HEIG-VD recourront à l’optimisation topologique et paramétrique, qui intègrera les contraintes de la mesure électronique, des procédés de fabrication additive métal et de la résistance en fatigue. Le Prof. Joël Cugnoni apportera notamment son expertise des algorithmes d’optimisation. Des bancs de tests ad hoc permettront de caractériser les solutions, en particulier l’encapsulation. Tout au long du projet, le Prof. Didier Maillefer s’assurera de la compatibilité des solutions avec la réglementation médicale pour les homologations ultérieures.

Contact

Prof. Alain Schorderet
Institut COMATEC
alain.schorderet@heig-vd.ch